新闻动态
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202410-19
- 【专利】芯联集成“半导体器件及其制备方法
- 1.维信诺“阵列基板的制备方法、阵列基板和显示面板”专利公布2.京东方“一种显示基板和显示装置”专利获授权3.康希通信“电容失效检测方法”专利获授权4.芯联集成...
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202410-19
- 芯联集成“半导体器件及其制备方法”专利公
- 天眼查显示，芯联集成电路制造股份有限公司“半导体器件及其制备方法”专利公布，申请公布日为2024年9月24日，申请公布号为CN118692929A。重写后的内容...
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202410-18
- 芯联集成荣获“云石”教育基金绿叶奖
- 重写内容：教育乃社会进步之基石，孕育未来领袖与创新者。皋埠“云石”教育基金之成立，旨在凝聚社会力量，携手推动皋埠教育之高质量发展。作为皋埠社区一员，芯联集成深感...
